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    電子材料

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    描述

      膠帶超薄設計,適用于薄型化設計,且盡量不影響石墨層的熱傳導性。 根據設計需要,石墨膜模切時可以包邊設計,使石墨膜具有良好的絕緣性。對石墨膜和手機背殼、手機主板、不銹鋼散熱片等被粘體都具有良好的粘接性。

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